Itoday - Hãng Infineon Technologies của Ðức cho biết họ đã bắt tay với AMD và công ty United Microelectronic Corp (UMC) của Ðài Loan để phát triển công nghệ nhằm chế tạo các kết cấu nhỏ trong chip thế hệ mới.

Infineon nói chương trình phát triển trên các công nghệ nền 65/45 nanomet sẽ được tiến hành tại cơ sở của UMC ở Hsinchu, Ðài Loan. Những chip đầu tiên sử dụng các kết cấu làm từ công nghệ này có thể sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2005.

Cứ sau mỗi năm, do số lượng phần tử trên một con chip lại tăng gấp đôi, các hãng sản xuất linh kiện bán dẫn lại phải đứng trước sức ép buộc tiếp tục nghiên cứu tạo ra những phần tử cực nhỏ mới để vừa với các chip, vốn cũng ngày càng nhỏ lại về kích cỡ. Hiện tại, kích cỡ phần tử nhỏ nhất trên chip là 130 nm. Công nghệ nanomet mới sẽ giúp chế tạo những phần tử nhỏ hơn nữa cho các wafer thế hệ mới chỉ có đường kính 300 mm.

Infineon nói họ sẽ mở rộng một thỏa thuận hiện hành với UMC để phát triển công nghệ xử lý 130/90 nanomet đồng thời sẽ tham gia vào chương trình mà AMD và UMC công bố hồi đầu năm để sản xuất các nút 65 và 45 nm.

Ngân Hoa - Theo Reuters